技術情報

無電解ニッケルと電気ニッケルめっきの比較

無電解ニッケルと電気ニッケルめっきの比較

 無電解ニッケルメッキ(ニッケルリンメッキ,ニッケルホウ素メッキ)と電気ニッケルメッキの比較を表す。ニッケルテフロンメッキに関しては、別項目に特徴を列記し、ここでは省く。またニッケルリンめっきをNi-P、ニッケルホウ素をNi-B、電気ニッケルめっきを電気Niと表示する。

性質 無電解Ni-Pめっき 無電解Ni-Bめっき 電気Niめっき
成分

Ni;90~92%P;8~10%

Ni;97~99% B;0.3~3%

Ni;99.5%

組織

非結晶性(熟により結晶化)

微結晶性

微結晶性

融点

800[℃]

1400[℃]

1450[℃]

電気抵抗

60[μΩ/cm](熟により低下)
(400[℃]で1/3に低下)

5~7[μΩ/cm]

約8.5[μΩ/cm]

熱伝導度

0.0105~0.0135[cal/cm/scc]

   
熱膨張係数

13~14.5[μm/m/℃]

12[μm/m/℃]

14~17[μm/m/℃]

反射率

40~50%

   
比重 7.9 8.6 7.7
硬さ

Hv500±50(めっきのまま)

HV1000(400[℃],1hr)

Hv700~800(めっきのまま)

Hv150~250(普通俗)

Hv400~500(光沢浴)

高温硬さ

300

400

600

Hv

750

1000

800

300

400

600

Hv

900

700

400

 
密着性

50000~70000[PSi]

 

50000~60000[PSi]

伸び

3~6%

 

10~30%(普通俗)

 5~15%(光沢俗)

応力

圧縮

引張り

引張り

磁気特性

非磁性(熟により磁性化)

強磁性

強磁性

均一析出性

±5%以下

±5%以下

不定

はんだ付け性


析出時1.8秒

エージングぬれない
(400[℃],5分)

1.5秒

2.0秒

 
耐食性

電気Niより優れている

Ni-pより劣る

Ni-pより劣る

(皮膜中のS合有量により異なる)

高温酸化性

350℃,30分リミット

500℃,30分リミット

 

耐薬品性

非常に良い

普通

普通(皮腹中のS含有により異なる)

作業温度

90[℃]

65[℃]

45~55[℃]